要文快报！OPPO Reno 12系列强势回归，全球发布在即！搭载天玑芯片，性能再升级

OPPO Reno 12系列强势回归，全球发布在即！搭载天玑芯片，性能再升级

北京，2024年6月17日 - 备受期待的OPPO Reno 12系列将于本月正式在全球市场亮相！此次发布，OPPO将带来多款全新产品，包括标准版和Pro版，满足不同消费者的需求。据悉，该系列机型将搭载联发科最新的天玑芯片，在性能方面将获得显著提升。

OPPO Reno系列一直以其时尚的设计和强劲的拍照能力而著称。Reno 12系列也不例外，在外观方面，该系列延续了Reno系列一贯的优雅风格，采用全新配色，更加年轻时尚。在拍照方面，Reno 12系列搭载了全新的AI拍照功能，能够为用户带来更加出色的拍照体验。

此次发布的Reno 12系列，还将搭载联发科最新的天玑芯片。天玑芯片采用台积电最新的5nm制程工艺打造，性能强劲且功耗低。得益于天玑芯片的加持，Reno 12系列在性能方面将获得显著提升，能够为用户带来更加流畅的使用体验。

OPPO Reno 12系列的发布，标志着OPPO在全球智能手机市场又迈进了一大步。随着Reno 12系列的上市，OPPO将能够为全球消费者提供更加优质的智能手机产品和服务。

以下是一些关于OPPO Reno 12系列的更多信息：

• 预计上市时间：2024年6月
• 产品型号：标准版、Pro版
• 处理器：联发科天玑芯片
• 设计：时尚、年轻
• 拍照：AI拍照功能
• 性能：强劲
• 功耗：低

OPPO Reno 12系列的具体价格和配置信息，官方尚未公布。让我们拭目以待，期待OPPO Reno 12系列的精彩表现！

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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